1. 전처리 시스템(Sample Preperation System): 분석 처리 시스템에 시료를 주입하기 전 제품에 함유되어 있는 중금속을 분석할 수 있도록 시편을 분쇄·연삭하고 시편으로부터 시료를 분리·분해하는 장비임

2. 분석 처리 시스템(Analytical Processing System): 고온의 플라즈마를 통해 이온화된 시료, 유해물질을 미량의 질량까지 분석하는 장비임

◯ 장치 구성별 주요사양

1. 전처리 시스템 (Sample Preperation System)

1) 분쇄기(Mill): 액체 상태로 분해하기 용이하게 금속, 섬유 재질의 시료를 분쇄함

2) 연삭기(Rotary Grinder): 카바이드 버가 포함된 회전형 연삭기

3) 원심분리기(Centrifuge): 5,000 g 이상 가동 가능

4) 마이크로웨이브(Microwave): 최대 260 ℃의 온도, 4,000 kPa의 압력에서 시료 분해 가능

2. 분석 처리 시스템 (Analytical Processing System)

1) 시료 도입부

 (1) 오토샘플러 컴퓨터와 연동되어 조작 가능

 (2) 분무기: 직교형

 (3) 분무함: 동축회오리형

 (4) 샘플희석장치: 아르곤 가스로 최대 100배까지 희석가능

 (5) 연동펌프: 4-채널 이상

2) 플라즈마 생성부

 (1) 주파수: 34 MHz 

 (2) 전력: 500 W ~ 1,600 W, 10 W 씩 증감

 (3) 방식: 자유 발진형

 (4) 순환형 냉각장치 장착

3) 인터페이스

 (1) 이차 방전 제거 기능

 (2) 플라즈마 과전압에 의한 콘의 손상 방지 기능 

 (3) 샘플러 콘 1.1 mm 직경 오리피스

 (4) 스키머 콘 0.9 mm 직경 오리피스

 (5) 4 채널 질량 흐름 조절기 부착

 (6) 휘발성 원소의 분석을 위한 흐름 주입기 장착

 (7) 진공 시스템: 진공 레벨 ( Torr) 

 (8) 이온 광학계 시스템

 - 사중극자 이온 디플렉터

 - 90 각도로 이온빔이 셀에 주입 

 - 이온화되지 않는 종과 간섭의 제거

4) 질량 분석기

 (1) 방식: 통과대역의 조절이 가능한 통합 셀과 사중극자

 (2) 스캔률: 5,000 amu/sec 이상

 (3) 질량범위: 260 m/z 이상

 (4) 간섭제거 시스템

 - 운영 방식: 동시에 순수한 , , 을 이용(반응, 표준, 충돌 방식 사용)

 - 자동 가스채널: 3-채널

 - 탈염 및 질량의 치환을 위해 통합 사중극자 셀 방식

 (5) 원소의 입자 및 정성/정량 동시 분석 

 (6) ppb 단위 이하의 중금속 분석 가능

3. 데이터 처리 시스템 (Data Control System) 

1) 아날로그와 펄스 카운트 신호를 한 번의 스캔으로 동시 측정 가능

- 2단계의 독립된 다이노드 전자증배관 (DDEM)이 표준으로 장착

2) 변환시간: 0.2 ms 미만 

3) 데이터 획득률: 5,000 데이터 points/sec  

4) 이온화된 원소 종류 분리: Acquity LC에 적용을 위한 드라이버 공급

5) 바탕선 신호: 220 amu에서 1.0 cps 미만

6) 단기 안정성: 3% RSD 미만

- 내부 표준물 없이 3초 적분을 사용

- 자동 변환되는 표준, 반응, 충돌 모드에서 멀티 표준품 1 ~ 10 µg/L 측정 기준

7) 장기 안정성: 4시간 측정 시 4% RSD 미만 또는 2시간 측정 시 3% RSD 미만 

8) Ag/Ag 의 동위원소 비 정밀성: 0.1% RSD 미만

9) 질량 검량 안정성: 8시간 이상 측정 시 0.05 amu 미만

10) 파티클 측정 범위: 10 nm 이하 (골드 표준품)